金融界2024年11月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“显现屏的注塑结构”的专利，授权公告号CN 221977220 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本请求触及一种显现屏的注塑结构。该显现屏的注塑结构包含：铝铸件、外框体、背光组件及液晶组件，铝铸件上开设有包容腔；外框体设置于铝铸件上，外框体与铝铸件一体注塑成型；背光组件设置于包容腔内；液晶组件设置于背光组件上。本请求供给的计划，可以使得边框和铝铸件一体注塑成型，拼装更便当。