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制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

发布时间:2024-11-09 00:39:30   来源:今日直播NBA

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  在现代电子工业中,半导体器件的性能与可靠性必然的联系到整个电子系统的稳定性和效率。半导体TO(Transistor Outline)器件,作为电子系统中的关键组成部分,其封装过程尤为关键。为了确认和保证半...

  1. 大唐移动起诉展讯通信,涉案金额6.8 亿元!   11月3日,信科移动发布了重要的公告称,其全资子公司大唐移动就与展讯通信(上海)有限公司技术的合作开发合同纠纷,向北京市海淀区人民法院提起...

  在集成电路(IC)制造与测试过程中,CP(ChipProbing,晶圆探针测试)和FT(FinalTest,最终测试)是两个重要的环节,它们承担了不同的任务,使用不相同的设备和方法,但都是为了能够更好的保证产品的质量...

  电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近几年苹果自研无线芯片一直雷声大雨点小,包括自研基带芯片、Wi-Fi6芯片等,消息年年有,但除了iPhone11系列上开始搭载的U1 UWB芯片之外,就无另外的的产品落...

  在光电子技术行业中应用广泛。可靠性是半导体激光器应用中的一个重要问题,本文将探讨半导体激光器的失效模式和机理,帮助感兴趣的朋友了解并能预防半导体激光器失效的问题。...

  全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商  DigiKey  将参加 2024 年 11 月 12 日至 15 日在德国慕尼黑举办的  electronica  电子展,诚邀各位参会者莅临 B4 展厅 578 号展位参...

  2024 年10 月30 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的基础设施和智慧城市资源中心,为工程师提供设计未来创新电子解...

  (中国香港/深圳,2024年10月28日)国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)作为全球最具规模与影响力之一的线路板及电子组装行业盛会,至今已经成功举办了21届,每年于12月举办。   今年...

  【 2024 年 11 月 1 日,德国慕尼黑讯】 随着支付领域向数字化迈进,保护数字身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡外,作为该领域颇具前景的一个发展趋势,生物识别支付卡也受...

  近日,英特尔公司宣布其位于俄亥俄州利金县的晶圆厂建设项目取得了重要突破。据英特尔的最新报告,该项目的地下室建设已经圆满结束,即将迈入楼层建设的崭新阶段。同时,四台巨型超级...

  bga芯片底部填充胶介绍BGA(BallGridArray)芯片是一种表面贴装技术,它通过底部的焊球阵列来实现与PCB(PrintedCircuitBoard)的电气连接。由于BGA封装具有高密度、小体积等优点,在电子设备中得到...

  韩国半导体产量一年来首次同比下降,暗示全球AI驱动的增长热潮或正降温。 韩国政府统计局于10月31日发布的最新多个方面数据显示,韩国9月份半导体产量较前一个月下降了3%,与此前8月份11%的...

  韩国3D盖板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家国际半导体封装巨头提供了尺寸为510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。 相较于今年6月面世的100x100mm原型,此次推出的基板尺寸有了显著提升...

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  近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,再次推出八款高性能天线新品,进一步丰富其天线产品阵容,更好地满足全球客户对高品质天线的更多需求。 具体包括5G超宽带天线

  英特尔“喜报”!Q3营收和Q4业绩指引超预期,AI和数据中心成为主要驱动力

  美东时间10月31日,英特尔发布了2024财年第三季度财务报表,公司第三季度营收133亿美元,收入超过分析师预期,但是环比上个季度142亿美元下降6%。英特尔预测,第四季度营收将达133亿美元至143亿...

  今日看点丨 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造;富士胶片开始销售用1. 传苹果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 台积电7nm 制造   行业分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)在X上发帖表示,苹果将在2025年下半年的新产品(例如iPhone 17)中计划采用自家的Wi-Fi芯片,减少对博通的依赖...

  品英Pickering将在第七届中国国际进口博览会全面展示最新模块化信号开关和信号

  第七届中国国际进口博览会将于2024年11月5-10日在上海国家会展中心举办   易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商,模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应...

  格科微前三季度营收持续高增 净利润受汇兑损益短暂拖累10月30日下午,格科微有限公司(688728.SH,以下简称“格科微”)公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度,格科微实现营业收入45.54亿元,同比增长40.35%;归母纯利润是811.14万元,同比下降...

  2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%据DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市场需求旺盛,预计到2025年,全球对CoWoS及其类似封装技术的产能需求将激增113%。 为了应对这一需求量开始上涨,主要供应商台积电、日月光科技控...