良率提升领域全流程覆盖。经过近二十年的发展，公司已实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率慢慢的变大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展了推出了可制造性设计（DFM）EDA软件、可测试性设计（DFT）EDA软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。公司集成电路成品率提升全流程方案逐步完善，所有的环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入客户的供应体系后，逐步降低了公司别的产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。

  软硬协同助力各环节良率提升。公司产品在成品率提升的所有的环节之间相互依存、紧密联系，形成有效的闭环。在产品芯片的设计阶段，公司通过DFT软件进行可测试性的硬件逻辑设计，通过这部分逻辑生成测试向量，用于流片后的测试诊断；在测试芯片设计阶段，公司通过自主开发的成品率提升EDA工具和电路IP，完成测试芯片的设计，用于流片后对于芯片电性能检验测试，公司的EDA工具能够大幅度提升DFT及测试芯片的设计效率及测试项覆盖率，实现用户精确抓取各类电性信号的需求；在测试阶段，结合自主开发的WAT电性测试设备，对测试芯片进行仔细的检测，测试效率能得到非常明显提升；在分析阶段，通过公司搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产的基本工艺参数和缺陷信息，便于优化和提升良率。

  持续研发投入布局新产品。2024年前三季度公司的研发费用为2.01亿元，同比+37.72%，主要系公司持续加大研发投入，积极布局新产品的开发。2024年公司的主要研发成果包括：1）截止6月末，公司的授权专利数量达到160项，同比增长37.93%，发明专利88项，同比增长62.96%。2）在EDA软件方向，研发了高效的工艺过程监控（PCM）方案，将成品率提升方案从工艺开发拓展到芯片量产环节；延伸布局可制造性DFM系列软件，降低芯片研发难度和制造成本；同时推出了可测试性（DFT）设计解决方案，这也标志着公司的软件产品从制造类EDA拓展到了设计类EDA，成为上半年软件收入的增量之一。3）在数据软件方向，深入挖掘集成电路制作的完整过程中的工艺和检验测试的数据价值，已完成离线大数据分析系统的布局，并持续推进在线大数据分析和控制管理系统；另一方面，将人工智能技术、机器学习、大模型等技术运用在半导体数据分析领域，推出了INF-AI软件产品，取得了较好的市场反响。4）在电性测试设备方面，公司推出了可靠性（WLR）测试设备，也在布局高电压测试设备研发，并向上游延伸快速推进核心部件的协作研发，以实现供应链自主化。

  技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。