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通孔插装PCB的DFM可制造性规划介绍

发布时间:2025-01-17 18:12:53   来源:今日直播NBA
    办法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不必定在任何情况下都适用,不过,关于与 (1)
  • 产品概述

  办法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不必定在任何情况下都适用,不过,关于与

  (1)用大的板子能节省资料,但由于翘曲和分量原因,在出产中运送会很难,它需要用特别的夹具做固定,因而应尽或许的避免运用大于 23cm×30cm的板面。最好是将一切板子的尺度操控在两三种之内,这样有助于在产品替换时缩短调整导轨、从头摆放条形码阅读器方位等所导致的停机时刻,并且板面尺度品种少还能够大大削减波峰焊温度曲线)在一个板子里包括不同种拼板是一个不错的规划办法,但只要那些终究做到一个产品里并具有相同出产的根本工艺要求的板才干这样规划。

  (3)在板子的周围应供给一些边框,尤其在板边际有元件时,大多数主动安装设备要求板边至少要预留5mm的区域。

  (4)尽量在板子的顶面(元件面)进行布线,线路板底面(焊接面)简单遭到损坏。不要在接近板子边际的当地布线,由于出产的悉数过程中都是经过板边进行抓持,边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。

  (5)关于具有较多引脚数的器材(如接线座或扁平电缆),应运用椭圆形焊盘而不是圆形,以避免波峰焊时呈现锡桥(图1)。

  (6)尽或许使定位孔间隔及其与元件之间的间隔大一些,并依据插装设备对其尺度进行标准化和优化处理;不要对定位孔做电镀,由于电镀孔的直径很难操控。

  (8)可在板子的废边上组织测验电路图样以便进行工艺操控,在制造的完好过程中可运用该图样监测外表绝缘阻抗、清洁度及可焊性等等。

  (9)关于较大的板子,应在中心留出一条通路以便过波峰焊时在中心方位对线路板进行支撑,避免板子下垂和焊锡溅射,有助于板面焊接共同。

  (10)在排版规划时应考虑针床可测性问题,可以用平面焊盘(无引线)以便在线测验时与引脚的衔接更好,使一切电路节点均可测验。